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    第三代半導體需求夯 這2檔訂單滿到Q4

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  4. 發表于:2022-03-25 15:30 分享至:
    受到半導體產能短缺影響,今年全球功率半導體市場依然供不應求,其中又以車用金氧半場效電晶體(MOSFET)及第三類寬能隙(WBG)半導體的需求最為強勁。受惠于電動車及5G基地臺等新需求拉動,上游IDM廠擴大釋出委外代工訂單,漢磊(3707)及嘉晶(3016)已啟動大擴產計畫,在手訂單滿到第四季,樂觀看待今年營運續創歷史新高。
     
    漢磊及嘉晶受惠于產能利用率滿載及調漲價格,去年營運大幅好轉。漢磊去年合并營收72.69億元,歸屬母公司稅后凈利2.32億元由虧轉盈,每股凈利0.73元。嘉晶去年合并營收50.43億元,歸屬母公司稅后凈利年增近14倍達3.81億元,每股凈利1.35元。
     
    受惠于國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓代工及磊晶硅晶圓委外代工訂單,漢磊前二個月合并營收年增28.1%達13.73億元,嘉晶前二個月合并營收年增31.1%達9.70億元,同步改寫歷年同期歷史新高。漢磊及嘉晶今年預期功率半導體業務持續成長,其中車用MOSFET訂單最為強勁,至于氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)等第三類半導體訂單能見度更已看到年底。
     
    漢磊今年持續優化產品組合,鎖定第三類半導體、快速回復二極管、車用MOSFET等技術平臺,今年營收占比將拉升至六成至七成,2~3年內將超過八成。漢磊看好電動車長期發展趨勢,對GaN及SiC需求呈現倍數成長,今年資本支出達3,500~4,500萬美元擴充產能,GaN產能將增加至去年底的2倍,SiC產能將提高至去年底的3倍,希望在2024年時可提高到去年底的5~7倍。
     
    嘉晶同樣看好電動車、5G基地臺、資料中心等應用將帶動功率半導體及第三類半導體的磊晶強勁需求,至2024年的資本支出合計將達4,000~5,000萬美元,主要用于增加GaN及SiC磊晶產能,包括SiC磊晶產能達去年底的7~8倍,GaN磊晶產能達去年底的2~2.5倍。
     
    漢磊及嘉晶在第三類WBG半導體的進度超前同業,以漢磊6吋SiC晶圓代工為例,去年已取得逾15家客戶、超過50款SiC芯片設計定案。法人表示,GaN及SiC已是節能減碳趨勢下的重要技術發展趨勢,隨著中國官方積極扶植第三類半導體產業,歐美IDM廠積極布局電動車及太陽能系統GaN及SiC元件市場,漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到第四季。
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